基本信息：

姓名：兰锋

导师：唐枋

籍贯：福建宁德

邮箱：lanfengcqu@foxmail.com

教育背景：

2013.9-2017.6 本科

学校：重庆大学

专业：集成电路设计与集成系统

主修课程：半导体物理，微电子器件，C/C++，VHDL语言，集成电路工艺与封装, 数字/模拟电路，数字/模拟IC。

获奖情况：

2013-2014 国家励志奖学金

2013-2014 重庆大学优秀学生综合奖学金（第一学期）

2013-2014 重庆大学优秀学生综合奖学金（第二学期）

主要经历：

参加国家级大学生创新实践项目，研究“基于SoC的KTV音效处理器设计”以良好结题；

参与重庆大学-中电24所集成电路联合实习基地（第二届）集成电路版图设计培训，学习芯片的版图设计。